2059-323/998-403 Клемма для поверхностного монтажа на печатных платах; 0,5 мм2; Шаг контактов 3 мм; 3-пол.; PUSH WIRE; упаковка в ленте на бобине

• Клеммы для поверхностного монтажа с технологией соединения PUSH WIRE®
• Подключение одножильных проводников путем вставки
• Простое извлечение проводника, напр., при помощи рабочего инструмента
• Высота всего 2,7 мм
• Возможно объединение в группы без потери полюсов
• Поставляются в бобинах для автоматизированной сборки.

Application note:

Suitable for lead-free, reflow-soldering profiles per DIN EN 61760-1 and IEC 60068-2-58 up to max.
260 °C peak temperature. Due to customer-specific variables (e.g., component configuration and orientation, type of soldering machine, solder paste), trial runs are recommended to ensure product and process compatibility under actual manufacturing conditions.

Recommendation for SMD stencil:

Material thickness, 150 µm. Pattern layout identical to solder pad layout.